Des processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 ‘Zen 4’ 32 et 16 cœurs présumés repérés

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Les processeurs de bureau Ryzen 7000 « Zen 4 » de nouvelle génération d’AMD auraient été repérés dans la base de données MilkyWay@Home.

Les processeurs de bureau Ryzen 7000 ‘Zen 4’ de nouvelle génération d’AMD auraient été repérés, comprenant des variantes à 32 cœurs et 16 cœurs

Le projet MilkyWay@Home utilise la plate-forme BOINC pour exploiter les ressources informatiques volontaires, créant un modèle tridimensionnel très précis de la galaxie de la Voie lactée. Il existe plusieurs systèmes alimentés par des processeurs AMD et Intel qui offrent leur puissance de traitement au projet, mais il semble que quelqu’un dans les laboratoires d’ingénierie d’AMD ait peut-être exécuté le projet sur un processeur Ryzen 7000 inédit alimenté par Zen 4.

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Selon BancFuites, deux jetons, le Échantillon AMD Eng : 100-00000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] et le Échantillon AMD Eng : 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] ont été repérés dans la base de données MilkyWay@Home. Le premier est un 32 partie centrale tandis que le 2ème est un 16 partie centrale.

Selon BenchLeaks, le CPUID de ces puces les identifie comme des processeurs AMD Raphael ES, ce sont donc les premiers échantillons que nous examinons. Bien qu’aucun autre détail ne soit mentionné dans la base de données, les deux processeurs transportent 1024 Ko de cache tandis que le Ryzen 9 5950X transporte 512 Ko de cache dans le même benchmark. Il s’agit du cache L2 par cœur et il semble qu’AMD l’ait doublé pour ses prochaines puces Zen 4. Une récente disposition de matrice Zen 4 indiquait un cache L2 de 1 Mo partagé entre les cœurs « prioritaire » et « de sauvegarde ». Plus à ce sujet ici.

Sur la base du nombre de cœurs, le cœur 32 serait le successeur du produit phare actuel, le Ryzen 9 5950X à 16 cœurs (vraisemblablement le Ryzen 9 7950X) tandis que le cœur 16 serait le successeur du Ryzen 9 5900X à 12 cœurs (vraisemblablement le Ryzen 9 7900X). Il existe également des chiffres de performance, mais prenez-les avec précaution car ils varient considérablement entre chaque SKU.

AMD parle de la longévité de la plate-forme AM5 ‘Ryzen 7000’ de nouvelle génération, pourquoi Ryzen 7 5800X3D est la seule option V-Cache, comment Radeon RX 6500 XT s’attaque aux mineurs et fait allusion à l’option 8 Go

Processeurs de bureau AMD Ryzen 7000 : architecture Zen 4 Core, plate-forme AM5 pour 2H 2022

Que le Vermeer-X d’AMD soit un succès ou non est une question de timing, car la puce sera lancée quelques trimestres avant le lancement de la prochaine mise à niveau principale d’AMD vers la plate-forme Ryzen et c’est un gros problème. Entrez Raphael, la prochaine génération de processeurs Ryzen Desktop dotés de l’architecture de base Zen 4 qui utilise la toute nouvelle technologie de processus 5 nm et est pris en charge par une toute nouvelle plate-forme AM5.

AMD a même présenté un prototype fonctionnel de son processeur Zen 4 série Ryzen 7000 fonctionnant à 5 GHz sur tous les cœurs de Halo Infinite.

Caractéristiques attendues du processeur de bureau AMD Ryzen 7000 ‘Zen 4’ :

  • Nouveaux cœurs de processeur Zen 4 (IPC/améliorations architecturales)
  • Tout nouveau nœud de processus TSMC 5 nm avec IOD 6 nm
  • Prise en charge sur la plate-forme AM5 avec prise LGA1718
  • Prise en charge de la mémoire DDR5 double canal
  • 28 voies PCIe Gen 5.0 (exclusivité CPU)
  • 105-120 W TDP (plage de limite supérieure ~ 170 W)

Les processeurs Ryzen Desktop de nouvelle génération basés sur Zen 4 porteront le nom de code Raphael et remplaceront les processeurs Ryzen 5000 Desktop basés sur Zen 3 qui portent le nom de code Vermeer. D’après les informations dont nous disposons actuellement, les processeurs Raphael seront basés sur l’architecture de base Zen 4 5 nm et comprendront des matrices d’E/S 6 nm dans une conception de puce. AMD a suggéré d’augmenter le nombre de cœurs de ses processeurs de bureau grand public de nouvelle génération, nous pouvons donc nous attendre à une légère augmentation par rapport au maximum actuel de 16 cœurs et 32 ​​threads.

La toute nouvelle architecture Zen 4 offrirait jusqu’à 25 % de gain IPC par rapport à Zen 3 et atteindrait des vitesses d’horloge d’environ 5 GHz. Les prochaines puces Ryzen 3D V-Cache d’AMD basées sur l’architecture Zen 3 comprendront des puces empilées de sorte que la conception devrait également être transférée à la gamme de puces Zen 4 d’AMD.

En ce qui concerne les exigences TDP, la plate-forme CPU AMD AM5 comportera six segments différents, à commencer par la classe de CPU phare 170 W qui est recommandée pour les refroidisseurs de liquide (280 mm ou plus). Il semble que ce sera une puce cadencée de manière agressive avec des tensions plus élevées et avec la prise en charge de l’overclocking du processeur. Ce segment est suivi par des processeurs TDP de 120 W qui sont recommandés pour utiliser un refroidisseur d’air hautes performances. Fait intéressant, les variantes 45-105W sont répertoriées en tant que segments thermiques SR1/SR2a/SR4, ce qui signifie qu’elles nécessiteraient des solutions de dissipateur thermique standard lorsqu’elles fonctionnent dans une configuration de stock, donc il ne faut pas grand-chose d’autre pour les garder au frais.

Comme le révèlent les images, les processeurs de bureau AMD Ryzen Raphael présenteront une forme carrée parfaite (45×45 mm) mais abriteront un dissipateur de chaleur intégré très chonky ou IHS. Le raisonnement particulier derrière sa densité est inconnue, mais il pourrait s’agir d’équilibrer la charge thermique sur plusieurs puces ou dans un tout autre but. Les côtés sont similaires à l’IHS présenté sur la gamme Intel Core-X de processeurs HEDT.

Quant à la plate-forme elle-même, les cartes mères AM5 seront équipées du socket LGA1718 qui va durer un certain temps. La plate-forme comprendra une mémoire DDR5-5200, 28 voies PCIe, davantage d’E/S NVMe 4.0 et USB 3.2, et peut également être livrée avec une prise en charge native de l’USB 4.0. Il y aura initialement au moins deux chipsets de la série 600 pour AM5, le produit phare X670 et le grand public B650. Les cartes mères du chipset X670 devraient prendre en charge à la fois la mémoire PCIe Gen 5 et DDR5, mais en raison d’une augmentation de la taille, il est rapporté que les cartes ITX ne comporteront que des chipsets B650.

Les processeurs Raphael Ryzen Desktop devraient également comporter des graphiques intégrés RDNA 2, ce qui signifie que, tout comme la gamme de bureau grand public d’Intel, la gamme grand public d’AMD comprendra également la prise en charge des graphiques iGPU. En ce qui concerne le nombre de cœurs GPU qu’il y aura sur les nouvelles puces, les rumeurs disent qu’il va de 2 à 4 (128-256 cœurs). Ce sera moins que le nombre de CU RDNA 2 présenté sur les APU Ryzen 6000 « Rembrandt » qui sortiront bientôt, mais suffisant pour tenir les iGPU Iris Xe d’Intel à distance.

Les processeurs Raphael Ryzen basés sur Zen 4 ne sont pas attendus avant la fin de 2022, il reste donc encore beaucoup de temps pour le lancement. La gamme sera en concurrence avec la gamme de processeurs de bureau Raptor Lake 13e génération d’Intel.

Comparaison des générations de processeurs de bureau grand public AMD :

Famille de processeurs AMDNom de codeProcessus du processeurProcesseurs Cores/Threads (Max)TDPPlate-formeJeu de puces de plate-formePrise en charge de la mémoirePrise en charge PCIeLancer
Ryzen 1000Crête du sommet14 nm (Zen 1)8/1695WAM4300-SérieDDR4-2677Génération 3.02017
Ryzen 2000Crête du Pinacle12 nm (Zen +)8/16105WAM4Série 400DDR4-2933Génération 3.02018
Ryzen 3000Matisse7 nm (Zen 2)16/32105WAM4Série 500DDR4-3200Génération 4.02019
Ryzen 5000Vermeer7 nm (Zen 3)16/32105WAM4Série 500DDR4-3200Génération 4.02020
Ryzen 6000Warhol ?7 nm (Zen 3D)16/32105WAM4Série 500DDR4-3200Génération 4.02022
Ryzen 7000Raphaël5 nm (Zen 4)16/32 ?105-170WAM5Série 600DDR5-4800Génération 5.02022
Ryzen 8000Crête de granit3 nm (Zen 5) ?à déterminerà déterminerAM5Série 700 ?DDR5-5000 ?Génération 5.02023
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