Le chef d’Intel est trop vieux pour un changement significatif, déclare le fondateur de TSMC

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Le fondateur de la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), M. Morris Chang, a partagé ses opinions sur les récents commentaires faits par le directeur d’Intel Corporation, M. Patrick Gelsinger, lorsque ce dernier a souligné que l’environnement géopolitique de Taiwan n’est pas adapté à l’industrie cruciale de la fabrication de semi-conducteurs. TSMC, qui est le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde, a son siège à Taïwan et utilise l’île pour fabriquer des produits sur certaines de ses dernières technologies de fabrication.

Le PDG d’Intel devrait se concentrer sur les points faibles de TSMC, déclare le fondateur de TSMC

M. Chang a fait ses commentaires plus tôt cette semaine lorsqu’il a répondu aux questions des journalistes sur les remarques de Gelsinger. Le PDG d’Intel avait déclaré lors de la conférence Fortune Business Brainstorm Technology et lors de la conférence technologique du Credit Suisse que la situation géopolitique à Taiwan rendait la région risquée pour la fabrication de puces.

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Lors des deux événements, il a évoqué la récente incursion dans l’espace aérien dans la zone tampon de défense aérienne de la région par des avions de chasse chinois pour exprimer son malaise face à la situation.

Lors de l’événement du Credit Suisse, M. Gelsinger a déclaré que :

Alors que je volais ici hier, le Wall Street Journal a rapporté qu’il y avait hier 27 avions chinois dans l’espace aérien de Taiwan.

Que pensez-vous d’avoir votre capacité de fonderie à fournisseur unique à Taïwan en ce moment ? Je veux dire, c’est un risque géopolitique. Et comme nous l’avons soutenu depuis le début de mes 10 ans, le monde a besoin d’une chaîne d’approvisionnement plus résiliente et géopolitiquement équilibrée. Nous constatons donc beaucoup d’enthousiasme pour nous aider à entrer sur ce marché.

En réponse, le président de TSMC, le Dr Mark Liu, avait déclaré la semaine dernière que les opinions du responsable d’Intel n’étaient pas partagées par la majorité et que sa société ne critiquait pas ses pairs de l’industrie.

Le fondateur de TSMC, M. Morris Chang (Zhang Zhongmou) lors de son discours d’ouverture en avril de cette année. Image : Lin Xunyi/United Daily News

Le Dr Liu est maintenant rejoint par M. Chang, qui n’a pas hésité à commenter les commentaires de M. Gelsinger. Le fondateur de TSMC croit que le chef d’Intel doit se concentrer sur les domaines les plus faibles de TSMC s’il est en concurrence avec la firme taïwanaise et ses commentaires proviennent d’une position émotionnelle qui n’explique pas comment Intel prévoit de dépasser technologiquement TSMC dans les années à venir.

M. Chang a également révélé qu’il avait rencontré le chef d’Intel en 2015, lorsque M. Gelsinger était à la tête des affaires du fournisseur de services de cloud computing VMWare. Il a déclaré avoir été très impressionné par la capacité de l’exécutif à décrire l’histoire de l’entreprise en seulement 15 minutes d’une heure de conversation, le reste étant axé sur la nostalgie de Gelsinger pour le passé d’Intel. Cependant, M. Chang a été surpris par ce qu’il considérait comme l’impolitesse du chef actuel d’Intel envers TSMC.

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Il pense que les commentaires contre TSMC visent à obtenir davantage de subventions gouvernementales pour la résurgence d’Intel. Sur ce front, il a également souligné qu’en raison des règles d’Intel selon lesquelles un PDG doit prendre sa retraite à 65 ans, M. Gelsinger est trop vieux pour le poste et sera donc incapable de redresser la situation de l’entreprise.

La feuille de route technologique des produits d’Intel, dévoilée en avril de cette année, trois mois après la prise de fonction de M. Gelsinger, s’étend jusqu’au second semestre 2025. Gelsinger a 60 ans et aura 61 ans en mars de l’année prochaine.

TSMC est actuellement au début de la production de son processus de semi-conducteur de 3 nanomètres, qui, selon certains, est théoriquement équivalent en performances à ce que la nouvelle feuille de route d’Intel appelle Intel 4. Ce processus sera prêt pour la production dans le second la moitié de l’année prochaine, et les puces construites grâce à lui seront livrées en 2023. TSMC prévoit également de commencer la production de masse en 3 nm au second semestre 2022.