Le processeur Intel Sapphire Rapids ‘4e génération Xeon’ delidded par Der8auer, dévoile une matrice de nombre de cœurs extrême avec 56 cœurs Golden Cove

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Un échantillon de processeur Intel Sapphire Rapids ‘4th Gen’ Xeon a été supprimé par Der8auer, le célèbre overclockeur et passionné allemand.

Le package de processeur Xeon Massive Sapphire Rapids-SP ‘4e génération’ d’Intel a été supprimé et dévoile une matrice de comptage extrême de 56 cœurs

Ce n’est pas la première fois que nous examinons un processeur Intel Sapphire Rapids-SP Xeon delidded. En fait, il y a eu plusieurs fuites dans le passé et nous avons même pu voir des images de puces haute résolution directement sorties des usines d’Intel en Arizona où les puces de serveur de nouvelle génération sont produites.

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Suppression du processeur Intel Sapphire Rapids Xeon (Crédits image : Der8auer) :

Il existe plusieurs de ces échantillons de puces circulant sur les marchés en ligne (eBay dans ce cas) et cette variante spécifique était le ‘Xeon vPRO XCC QWP3‘. Nous ne pouvons pas dire quelles sont les spécifications exactes de cette puce, mais sous le capot, elle est livrée avec une matrice Extreme Core Count (XCC) qui comporte quatre tuiles, chaque tuile avec 14 cœurs et un total de 56 cœurs sur le haut de gamme. UGS.

Des choses intéressantes que vous remarquerez au cours du processus de suppression du processeur Intel Sapphire Rapids Xeon, comme le montre la vidéo, sont que la puce présente une conception soudée et utilise un TIM en métal liquide haut de gamme avec IHS plaqué or. Les capuchons de l’interposeur sont également protégés par du silicone pour garantir les meilleures performances thermiques possibles pour les processeurs Xeon. Der8auer a utilisé son propre kit pour le décapage et c’était une simple procédure d’ouverture du couvercle pour exposer la matrice (ou les matrices dans ce cas) sous l’IHS massif.

Coups de puces du processeur Intel Sapphire Rapids Xeon (Crédits image: Der8auer):

Avec les quatre puces exposées, nous pouvons voir qu’en dessous se trouve une configuration de cœur 4×4 (1 tuile IMC), ce qui signifie que chaque puce comprend jusqu’à 15 cœurs. Il devrait y avoir 16 cœurs, mais 1 de la zone principale est occupée par l’IMC, il ne nous reste donc que 15 du total des cœurs, dont 1 sera désactivé pour de meilleurs rendements. Cela signifie que chaque matrice comportera en fait 14 cœurs pour un total de 56 cœurs par CPU.

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Voici tout ce que nous savons sur la famille Intel Sapphire Rapids-SP Xeon de 4e génération

Selon Intel, le Sapphire Rapids-SP sera disponible en deux variantes de package, une configuration standard et une configuration HBM. La variante standard comportera une conception de chiplet composée de quatre matrices XCC qui présenteront une taille de matrice d’environ 400 mm2. Il s’agit de la taille de matrice pour une matrice XCC singulière et il y en aura quatre au total sur la puce Sapphire Rapids-SP Xeon supérieure. Chaque puce sera interconnectée via EMIB qui a une taille de pas de 55u et un pas de noyau de 100u.

La puce Sapphire Rapids-SP Xeon standard comportera 10 interconnexions EMIB et l’ensemble du boîtier mesurera à un puissant 4446 mm2. En passant à la variante HBM, nous obtenons un nombre accru d’interconnexions qui se situent à 14 et sont nécessaires pour interconnecter la mémoire HBM2E aux cœurs.

Les quatre packages de mémoire HBM2E comprendront des piles 8-Hi, Intel opte donc pour au moins 16 Go de mémoire HBM2E par pile pour un total de 64 Go sur le package Sapphire Rapids-SP. En parlant de l’ensemble, la variante HBM mesurera 5700 mm2 ou 28 % de plus que la variante standard. Par rapport aux chiffres EPYC Genoa récemment divulgués, le package HBM2E pour Sapphire Rapids-SP finirait par être 5% plus grand tandis que le package standard serait 22% plus petit.

  • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquet standard) – 4446mm2
  • Intel Sapphire Rapids-SP Xeon (paquet HBM2E) – 5700mm2
  • AMD EPYC Genoa (paquet 12 CCD) – 5428mm2

Un substrat du processeur Intel Sapphire Rapids-SP Xeon avec mémoire HBM2e. (Crédits image : CNET)

Intel indique également que la liaison EMIB offre une amélioration de la densité de bande passante deux fois supérieure et une efficacité énergétique 4 fois supérieure par rapport aux conceptions de boîtiers standard. Fait intéressant, Intel appelle la dernière gamme Xeon logiquement monolithique, ce qui signifie qu’ils font référence à l’interconnexion qui offrira la même fonctionnalité qu’un seul die, mais techniquement, il y a quatre chiplets qui seront interconnectés ensemble. Vous pouvez lire tous les détails concernant les processeurs standard Sapphire Rapids-SP Xeon à 56 cœurs et 112 threads ici.

Familles Intel Xeon SP :

Image de marque familialeSkylake-SPLac Cascade-SP/APCooper Lake-SPIce Lake-SPRapides de saphirRapides d’émeraudeRapides de granitRapides du diamant
Nœud de processus14nm+14nm++14nm++10nm+Intel 7Intel 7Intel 4Intel 3 ?
Nom de la plate-formeIntel PurleyIntel PurleyIntel Cedar IslandIntel WhitleyFlux Intel EagleFlux Intel EagleFlux de montagne Intel
Flux de bouleau Intel
Flux de montagne Intel
Flux de bouleau Intel
Références MCP (Multi-Chip Package)NonOuiNonNonOuiÀ déterminerÀ déterminer (peut-être oui)À déterminer (peut-être oui)
PriseLGA 3647LGA 3647LGA 4189LGA 4189LGA 4677LGA 4677LGA 4677À déterminer
Nombre maximal de cœursJusqu’à 28Jusqu’à 28Jusqu’à 28Jusqu’à 40Jusqu’à 56Jusqu’à 64 ?Jusqu’à 120 ?À déterminer
Nombre maximal de threadsJusqu’à 56Jusqu’à 56Jusqu’à 56Jusqu’à 80Jusqu’à 112Jusqu’à 128 ?Jusqu’à 240 ?À déterminer
Cache L3 maximum38,5 Mo L338,5 Mo L338,5 Mo L360 Mo L3105 Mo L3120 Mo L3 ?À déterminerÀ déterminer
Prise en charge de la mémoireDDR4-2666 6 canauxDDR4-2933 6 canauxJusqu’à 6 canaux DDR4-3200Jusqu’à 8 canaux DDR4-3200Jusqu’à 8 canaux DDR5-4800Jusqu’à 8 canaux DDR5-5600 ?À déterminerÀ déterminer
Prise en charge de la génération PCIePCIe 3.0 (48 voies)PCIe 3.0 (48 voies)PCIe 3.0 (48 voies)PCIe 4.0 (64 voies)PCIe 5.0 (80 voies)PCIe 5.0PCIe 6.0 ?PCIe 6.0 ?
Gamme TDP140W-205W165W-205W150W-250W105-270WJusqu’à 350WJusqu’à 350WÀ déterminerÀ déterminer
DIMM Xpoint Optane 3DN / APass ApacheCol BarlowCol BarlowCol du CorbeauCol du Corbeau ?Col de Donahue ?Col de Donahue ?
ConcurrenceAMD EPYC Naples 14nmAMD EPYC Rome 7nmAMD EPYC Rome 7nmAMD EPYC Milan 7nm+AMD EPYC Gênes ~ 5nmAMD Next-Gen EPYC (après Gênes)AMD Next-Gen EPYC (après Gênes)AMD Next-Gen EPYC (après Gênes)
Lancer201720182020202120222023 ?2024 ?2025 ?