Samsung prévoit de tripler ses efforts de production de puces pour lutter contre la pénurie actuelle et affronter TSMC

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Samsung derrière TSMC serait un euphémisme, mais le géant coréen a l’intention de renverser la vapeur tout en luttant contre la pénurie actuelle de puces. Lors de ses résultats du troisième trimestre, la société a annoncé son intention de tripler ses capacités de production de puces.

Les plans de Samsung ne se réaliseront pas en un clin d’œil ; Atteindre son objectif de tripler la production de puces prendra plusieurs années

À l’heure actuelle, la part de marché de Samsung dans le secteur de la fonderie s’élève à 17 % et c’est le deuxième plus grand fabricant de semi-conducteurs. Cependant, son plus grand rival dans cette industrie, TSMC, se démarque avec une part de marché de 53%. Cela étant dit, Samsung a une tonne de terrain à couvrir, et selon Nikkei Asia, il prévoit de réduire cette disparité en triplant ses efforts de production de puces.

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Han Seung-hoon, un cadre de Samsung, a déclaré ce qui suit lors de la conférence téléphonique sur les résultats de la société.

« Nous prévoyons d’augmenter notre capacité d’environ trois fois d’ici 2026 pour répondre au mieux aux besoins des clients en augmentant la capacité à Pyeongtaek et en envisageant d’établir une nouvelle usine aux États-Unis »

Les efforts de Samsung ne se limitent pas à son territoire d’origine en Corée du Sud, mais se sont également étendus aux États-Unis. Selon un précédent rapport, la société était sur le point de finaliser son usine de puces de 17 milliards de dollars au Texas, et ce n’est pas la seule ambition que le géant de la fabrication de puces a énoncée. En 2019, nous avions annoncé que Samsung avait l’intention d’investir 115 milliards de dollars d’ici 2030 pour prendre un avantage dans la catégorie des puces mobiles et affronter non seulement Qualcomm, mais aussi Apple.

La société a également annoncé précédemment qu’elle prévoyait de produire en masse des puces 3 nm au cours du premier semestre 2022. Ces puces 3 nm offriront un saut de performance de 35% et des économies d’énergie de 50% par rapport à ses nœuds LPP 7 nm, mais il n’est pas confirmé comment il s’en tirera contre les propres offres 3 nm de TSMC. Les efforts visant à tripler la production de puces seront également bénéfiques pour remédier à la pénurie de puces, qui a contraint TSMC non seulement à introduire des hausses de prix pour ses plaquettes de nouvelle génération, mais aussi à commencer à prioriser les partenaires qui ne stockent pas de puces.

Apporter une concurrence indispensable au secteur de la fonderie encouragera la concurrence, obligeant les deux fabricants à aller de l’avant pour mettre sur le marché des puces de pointe tout en offrant des options à des entreprises comme Apple et Qualcomm. S’appuyer sur un seul fabricant peut étouffer la concurrence, mais l’objectif de Samsung ne sera pas atteint dans quelques jours, mais il prévoit de tripler la production de puces d’ici 2026.

Source de nouvelles: Nikkei