Socket Intel LGA 1700 / 1800 ’15R1′ pour les processeurs de bureau Alder Lake de 12e génération et Raptor Lake de 13e génération sur la photo

0
27

Le prochain socket LGA 1700 / LGA 1800 d’Intel pour les processeurs Alder Lake de 12e génération et Raptor Lake de 13e génération a été photographié. Le socket sera également proposé sur les toutes nouvelles cartes chipset de la série 600 et les cartes mères de la série 700 de nouvelle génération.

Le socket LGA 1700/1800 d’Intel illustré, sera présenté sur les cartes mères des séries 600/700 avec prise en charge du processeur Alder Lake de 12e génération et Raptor Lake de 13e génération

Hier encore, nous avons pu voir les premières images du chipset Intel Z690 qui sera présenté sur la gamme de cartes mères haut de gamme de la série 600. Le socket Intel LGA 1700 / 1800 a en fait plus de 1700 broches comme son nom l’indique. Alors que les processeurs Intel Alder Lake comprendront 1700 plots de contact en or, il est probable que les futurs processeurs compatibles avec le socket puissent comporter encore plus de contacts, d’où le « 15R1 » a les 100 broches supplémentaires qui leur sont réservées. Maintenant, nous avons déjà vu le socket sous sa forme physique et sous forme de plans, mais c’est la première fois que nous le voyons sur des cartes mères inédites.

AMD donne la priorité aux processeurs pour serveurs et ordinateurs portables par rapport aux processeurs et GPU de bureau

D’après ce que nous savons jusqu’à présent, il est confirmé que les 12e génération Alder Lake et 13e génération Raptor Lake prennent en charge le socket LGA 1700 / 1800. Avec les processeurs Meteor Lake de 14e génération, Intel pourrait lancer un nouveau socket en raison d’une nouvelle conception de puces, mais cela reste à voir.

Le processeur Intel Alder Lake-S Desktop a été photographié et son verso montre 1700 plots de contact. (Source de l’image : Inquisiteur de performance)

En ce qui concerne les détails des sockets, Intel opte pour une conception asymétrique qui pose puisque les processeurs Alder Lake ne sont plus de forme carrée. Les processeurs de bureau Alder Lake seront livrés dans un boîtier de 37,5 x 45,0 mm et seront pris en charge par le socket « V0 » que nous connaissons sous le nom de LGA 1700. Le nouveau socket modifie également les positions de montage en une grille de 78×78 mm plutôt qu’une grille de 75×75 mm. La hauteur Z est également passée à 6,529 mm contre 7,31 mm sur les précédents sockets LGA 12**/115*.

Cela conduirait à deux grands changements, tout d’abord, les refroidisseurs de processeur devront être montés correctement sur le processeur, ce qui doit être confirmé avec le fournisseur avant l’installation, et deuxièmement, des supports de montage nouveaux et actualisés doivent être expédiés par les fabricants de refroidisseurs. pour la prise en charge d’Intel Alder Lake et de LGA 1700.

Caractéristiques
Détails du socket Intel LGA1700
Hauteur IHS à MB (Z-Stack, plage validée) : 6,529 – 7 532 mm
Modèle de trou de solution thermique : 78x78mm
Hauteur du plan d’assise à douille : 2,7 mm
Hauteur maximale du centre de gravité de la solution thermique d’IHS : 25,4 mm
Minimum de compression totale statique : 534N (120 lbf), Début de vie 356 N (80 lbf)
Maximum de fin de vie : 1068 N (240 lbf)
Chargement de la prise : 80-240 lbf
Maximum de compression dynamique : 489,5 N (110 lbf)
Masse maximale de la solution thermique : 950 g
Note importante: Une zone Keep In est introduite pour les solutions thermiques LGA17xx-18xx. Deux tomes sont fournis.
Le volume asymétrique fournit le maximum d’espace de conception disponible. Le volume symétrique
prévoit que les conceptions peuvent pivoter sur le tableau. La solution thermique sous charge doit tenir dans le volume

En ce qui concerne la disposition des broches, la prise Intel LGA 1700 utilisera une conception similaire en forme de « L » avec deux zones de contact similaires à la prise LGA 1200 existante, mais uniquement dans un compartiment beaucoup plus large car elle doit contenir 500 broches supplémentaires.

La plate-forme de processeur de bureau Intel Alder Lake – Jeu de puces série 600, y compris le produit phare Z690

En ce qui concerne la plate-forme de bureau, les processeurs Intel Alder Lake Desktop prendront en charge la toute nouvelle plate-forme de la série 600 qui comprendrait les cartes mères Z690. La carte mère embarquera le socket LGA 1700 conçu autour d’Alder Lake et des processeurs de la future génération. Il semble également que seules les cartes mères phares Z690 pourront prendre en charge à la fois la mémoire DDR5 et DDR4 avec des vitesses natives allant jusqu’à 4800 Mbps et 3200 Mbps (respectivement), tandis que les cartes mères moins chères basées sur des chipsets grand public et économiques (H670, B650, H610) conservera la prise en charge de la DDR4-3200.

Processeurs de bureau Intel de 12e génération Alder Lake répertoriés par un détaillant américain avec des prix préliminaires pour les variantes en boîte et en plateau

Les premières images du hub de contrôle de la plate-forme Intel Z690 ont fuité à Bilibili.

En plus de cela, les processeurs Intel Alder Lake comprendront 16 voies PCIe Gen 5.0 (x16 ou x8/x8 pour les graphiques et SSD) et 4 voies PCIe Gen 4.0. Le chipset offrira 12 voies Gen 4 et 16 Gen 3. Quant au reste des fonctionnalités des cartes mères chipset de la série 600, vous pouvez les voir ci-dessous :

  • Capacités d’affichage eDP / 4DDI (DP, HDMI)
  • Prise en charge de la mémoire 2 canaux (jusqu’à DDR5-4800 / jusqu’à DDR4-3200)
  • x16 PCIe 5.0 / x4 PCIe 4.0 voies (CPU)
  • Prise en charge de PCIe Express 4.0 et PCIe Express 3.0 (jeu de puces série 600)
  • 6 ports SATA 3.0 (6 Gbit/s)
  • Jusqu’à 4 ports USB 3.2 Gen 2×2
  • Jusqu’à 10 ports USB 3.2 Gen 2×1
  • Jusqu’à 10 ports USB 3.2 Gen 1×1
  • 16 ports USB 2.0
  • WiFi intégré 6E/7 AX211 (CNVio) avec Gig+
  • Discret Thunderbolt 4 (compatible USB 4)
  • USB3 (20G) / USB3 (10G) / USB3 (5G) / USB 2.0
  • PHY LAN Intel
  • Mémoire Intel Optane H20 (successeur H10)

La gamme de processeurs Intel Alder Lake Desktop devrait être lancée en novembre avec la plate-forme Z690 et les kits de mémoire DDR5 respectifs.

Comparaison des générations de processeurs de bureau Intel grand public :

Famille de processeurs IntelProcessus du processeurProcesseurs Cores/Threads (Max)TDPJeu de puces de plate-formePlate-formePrise en charge de la mémoirePrise en charge PCIeLancer
Pont de sable (2e génération)32 nm4/835-95WSérie 6LGA 1155DDR3PCIe Gen 2.02011
Pont de lierre (3e génération)22 nm4/835-77WSérie 7LGA 1155DDR3PCIe Gen 3.02012
Haswell (4e génération)22 nm4/835-84WSérie 8LGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02013-2014
Broadwell (5e génération)14 nm4/865-65WSérie 9LGA 1150DDR3PCIe Gen 3.02015
Skylake (6e génération)14 nm4/835-91W100-SérieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02015
Kaby Lake (7e génération)14 nm4/835-91W200-SérieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (8e génération)14 nm6/1235-95W300-SérieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02017
Coffee Lake (9e génération)14 nm8/1635-95W300-SérieLGA 1151DDR4PCIe Gen 3.02018
Lac de la comète (10e génération)14 nm10/2035-125WSérie 400LGA 1200DDR4PCIe Gen 3.02020
Rocket Lake (11e génération)14 nm8/1635-125WSérie 500LGA 1200DDR4PCIe génération 4.02021
Alder Lake (12e génération)Intel 716/2435-125WSérie 600LGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02021
Lac Raptor (13e génération)Intel 724/3235-125W700-SérieLGA 1700DDR5PCIe Gen 5.02022
Lac Meteor (14e génération)Intel 4À déterminer35-125WSérie 800 ?LGA 1700DDR5PCIe génération 5.0 ?2023
Lac d’Arrow (15e génération)Intel 4 ?40/48À déterminerSérie 900 ?À déterminerDDR5PCIe génération 5.0 ?2024
Lac lunaire (16e génération)Intel 3 ?À déterminerÀ déterminerSérie 1000 ?À déterminerDDR5PCIe génération 5.0 ?2025
Lac Nova (17e génération)Intel 3 ?À déterminerÀ déterminerSérie 2000 ?À déterminerDDR5 ?PCIe génération 6.0 ?2026
Quels processeurs de bureau de nouvelle génération attendez-vous le plus ?

Sources de nouvelles : HXL , bilibili